收录 2026年10月18日 全天 · 共 6 条 · 半导体视角
据首尔经济日报报道，英伟达要求三星、SK 海力士、美光三家 HBM 供应商在 HBM4E 定制版中统一采用台积电 3nm 工艺制造基底裸片、核心裸片采用 1c 第六代 DRAM 工艺。三星设备解决方案事业部经内部评估后决定接受，打破其 HBM 一站式全包模式，标准 HBM 产品仍保留自产 4nm 基底裸片方案。
为什么值得看：HBM4E 基底裸片转向台积电 3nm，直接影响 HBM 供应链分工与 DRAM 工艺路线判断。
SemiAnalysis 称英伟达通过上游 vLLM 优化，使 2.8 万亿参数的 Kimi K3 在 GB300 NVL72 上达到 423 tok/s/user，同硬件性能提升 1.68 倍。优化由 CentML 工程师完成，采用约 1.2 万行代码的 Megakernel 融合与 Cute DSL 解码专用内核。
为什么值得看：推理效率提升改变单卡可服务用户数，间接影响 AI 服务器内存容量与带宽需求测算。
英伟达发布 RTX Spark N1X 平台，首次将 GB10 SoC 引入 Windows，首批终端为微软 Surface Laptop Ultra，主打 AI 算力与 Arm 架构笔记本市场。
为什么值得看：GB10 采用统一内存架构，其放量节奏关系到 LPDDR 等内存品类的需求结构。
新加坡企业发展局制造业助理局长 Zeng Yi Wong 表示，新加坡正聚焦高附加值半导体制造、先进封装与硅光子，依托工程、精密制造与可靠性优势，推动本地中小企业在全球芯片供应链中承担更大角色。
为什么值得看：先进封装与硅光子是存储与算力供应链的区域布局变量，值得跟踪产能转移。
Replit CEO Amjad Masad 在 TechCrunch Disrupt 上表示，OpenAI 已取代 Anthropic 成为平台默认模型供应商，原因包括成本、合作与内部基准测试表现，Claude 仍向用户开放。
为什么值得看：头部 AI 编程平台切换模型供应商，反映推理算力与成本竞争格局变化。
QCon 上海议题显示，阶跃星辰 AI 终端解决方案架构师袁俊杰分享大模型在车端、手机等资源受限设备上的压缩、混合部署与 OTA 迭代实践，主导其模型在汽车及终端领域从 0 到 100 万数量落地。
为什么值得看：端侧大模型量产落地会拉动终端 DRAM 容量与带宽配置升级。